Dual in linea (DIL o DIP) Pacchetto tecnologia a montaggio superficiale (SMT) EtronTech chip montato in un circuito stampato. Il circuito elettronico della scheda closeup macro.

Dual in linea (DIL o DIP) Pacchetto tecnologia a montaggio superficiale (SMT) EtronTech chip montato in un circuito stampato. Il circuito elettronico della scheda closeup macro. Foto Stock
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Collaboratore:

Geoff Smith / Alamy Foto Stock

ID dell’immagine:

T6CWBB

Dimensioni dei file:

52,1 MB (3,2 MB Download compresso)

Liberatorie:

Modello - no | Proprietà - noMi occorre una liberatoria?

Dimensioni:

5299 x 3435 px | 44,9 x 29,1 cm | 17,7 x 11,5 inches | 300dpi

Data acquisizione:

3 aprile 2014
Disponibile solo per utilizzo editoriale.