Tecnologia Glob-top utilizzata nei dispositivi di fascia bassa. COB, chip on Board packaging elettronico. Background di produzione della scheda a circuito stampato.

Tecnologia Glob-top utilizzata nei dispositivi di fascia bassa. COB, chip on Board packaging elettronico. Background di produzione della scheda a circuito stampato. Foto Stock
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Collaboratore:

Hsyn / Alamy Foto Stock

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2PJP7PX

Dimensioni dei file:

41,2 MB (1,5 MB Download compresso)

Liberatorie:

Modello - no | Proprietà - noMi occorre una liberatoria?

Dimensioni:

4500 x 3200 px | 38,1 x 27,1 cm | 15 x 10,7 inches | 300dpi

Data acquisizione:

2 aprile 2023

Ubicazione:

Turkey