Tecnologia Glob-top utilizzata nei dispositivi di fascia bassa. COB, chip on Board packaging elettronico. Background di produzione della scheda a circuito stampato.
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4500 x 3200 px | 38,1 x 27,1 cm | 15 x 10,7 inches | 300dpiData acquisizione:
2 aprile 2023Ubicazione:
Turkey